加成型有機硅灌封膠

技術(shù)參數表：

25℃、50% 相對濕度下，固化7天所測。

產(chǎn)品說(shuō)明：
     HY585有機硅灌封膠是一類(lèi)雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

產(chǎn)品特性：
♦無(wú)溶劑、環(huán)保低碳

♦的耐候性、耐老化性、耐紫外線(xiàn)

♦具有性絕緣性、防潮、抗震

♦適合電子元器件灌封、密封

♦無(wú)腐蝕性

應用范圍：
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護，尤其精密電子元器件。

HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。

HY584D適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。

HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。

固化機理：
     HY585是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。

耐化學(xué)介質(zhì)：
      產(chǎn)品可長(cháng)時(shí)間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時(shí)耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。

使用方法：
     前期準備
     保證灌封表面無(wú)油污、無(wú)灰塵。長(cháng)期存放由于比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。

     混合膠液
     按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比（或體積比）配比，攪拌均勻、顏色一致為好?；旌虾玫哪z液應在1小時(shí)內用完。

    施膠固化
    將混合均勻的膠夜灌注入元器件中，細流慢注，避免裹入氣體。

    室溫下24小時(shí)全固；60度加熱40分鐘全固；80度加熱20分鐘全固。

    固化后用刀片清理多余的殘膠。

    可采用自動(dòng)混料灌裝機！

注意事項：

♦長(cháng)期存放由于A(yíng)B組是導熱材料，比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。于通風(fēng)環(huán)境下施膠。

♦混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存。

♦膠液避免接觸以下材料：有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠，硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料，胺類(lèi)化合物以及含胺的材料；否則可能出現不固化現象。

♦密封儲存于陰涼處，儲存期六個(gè)月。

包裝規格：
HY5850及HY585T：30kg/套

HY585D及HY585H：20kg/套，40kg/套

安全與衛生：
     HY585產(chǎn)品無(wú)毒害作用，與一般化學(xué)品相同，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng)，萬(wàn)一進(jìn)入眼睛或嘴里，立即用水沖洗。儲存在安全處，遠離兒童。

聲明：
      本文中涉及的技術(shù)參數均為典型值，不作為產(chǎn)品驗收標準，僅供參考。以上數據是在實(shí)驗室標準條件下取得的，我公司保證是可靠的。但由于用戶(hù)使用的工況不同，材料表面狀態(tài)不同，固化條件不同，實(shí)際性能數據有一些變化屬正?，F象。儲存條件、運輸等因素都會(huì )使膠的穩定性及物理、機械性能能產(chǎn)生影響。對于任何人采用我們無(wú)法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。建議用戶(hù)在正式使用前，應根據本文提供的數據做好實(shí)驗。

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